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片上系统（SoC）
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A2F060M3E-TQG144

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
SmartFusion®
零件状态
停產
架构
MCU，FPGA
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
闪存大小
128KB
RAM 容量
16KB
外设
DMA，POR，WDT
连接性
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
速度
80MHz
主要属性
ProASIC®3 FPGA，60，000 个栅极，1536 双稳态触发器
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
144-LQFP
供应商器件封装
144-TQFP（20x20）
商品其它信息
优势价格，A2F060M3E-TQG144的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
A2F060M3E-FGG256
Microsemi Corporation
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片上系统（SoC）
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片上系统（SoC）
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M2S010-VF256
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片上系统（SoC）
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
暂无价格
参考库存:50519
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