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X66AK2H12AAAWA24

制造商:Texas Instruments
批号:新批次
描述:IC DSP ARM SOC BGA
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参数信息

参数	参数值
包装	托盘
系列	66AK2Hx KeyStone Multicore
零件状态	Digi-Key 停产
类型	DSP+ARM®
接口	EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
时钟速率	1.2GHz DSP，1.4GHz ARM®
非易失性存储器	ROM（384kB）
片载 RAM	12.75MB
电压 - I/O	0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
电压 - 内核	可变式
工作温度	-40°C ~ 100°C（TC）
安装类型	表面贴装型
封装/外壳	1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	1517-FCBGA（40x40）

商品其它信息

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