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TS391SNL500C

  • Chip Quik Inc.
  • 新批次
  • THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
有源
类型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直径
-
熔点
423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
焊剂类型
免清洁
线规
-
工艺
无铅
形式
盒式，17.64 盎司（500g）
保质期
12 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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