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适配器
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
停產
原型板类型
SMD至镀膜通孔板
接受的封装
SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP
针脚数
6,8
间距
0.020"(0.50mm)
板厚度
-
材料
-
大小/尺寸
3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)
商品其它信息
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